理研计器|半导体工艺全流程之掺杂工艺
发布时间：2023-06-14
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。
为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将每期推送微信文章，为大家逐一介绍上述每个步骤。
前面我们聊了半导体的诸多工艺流程，今天我们来聊聊半导体工艺的最后两个环节---半导体器件的“掺杂”工艺。
就像做饭一样，需要放入各种调料才能做出色香味俱全，放多了会咸，放少了不入味儿，掺杂就相当于半导体中“添油加醋”的过程和目的……